半导体，几十年来一直是汽车和计算行业的核心部分。随着AI的发展及越来越多的数字基础设施转移到云端，大大增加了对高容量数据中心和芯片生产的需求，如英特尔、三星或台湾的台积电，即使美国公司在全球收入份额中处于领先地位，该国仍缺乏生产能力。
根据半导体行业组织SEMI的数据，约70%的总制造能力分布在韩国、台湾和中国，而美洲在排名中位列第五，仅次于日本，日本在2022年占据了13%的份额。在几十年前，情况则截然不同，1990年美国占了37%的制造能力，欧洲占44%，而日本排在第三位占19%。后者在80年代被认为是半导体强国，1988年其芯片销售额占全球的51%，然而日本在90年代经济泡沫的破裂，导致其技术领导地位被西方经济体超越。
在2022年8月，拜登政府通过了《芯片和科学法案》，拨款约2800亿美元以推动美国落后的芯片产业研究和生产。这项措施是否足以让美国超越其最大的经济竞争对手中国，有待观察。
尽管200mm晶圆仍然被广泛生产和使用，但下图表主要关注的是2001年推出的300mm晶圆，它可以容纳更多的芯片，并且被认为更具成本效益。在2022年，新的标准及其前身展示了相似的生产量水平，但预计这些数字在未来几年将发生巨大变化。
2026年，SEMI预测300mm晶圆的月度产量为960万片，而200mm晶圆的产量据称将达到每月770万片。在后一类别中，中国在制造能力方面处于领先地位，日本和台湾分别位列第二和第三。
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